新基建推动下的新机遇目前，我国积极密集部署推进“新基建”，13个省市公布总投资规模近34万亿元的新基建项目，覆盖了包括5G基站、大数据中心、人工智能等领域。新基建覆盖的高新科技行业，其关键性的核心技术都是半导体，将给半导体产业带来大量新增需求。
这也导致，应用终端的升级和产品迭代将对芯片数据处理能力、传输带宽、存储能力等提出更高要求，促使国产芯片迎合新需求升级换代。
其实，在国内也不乏一些优秀的半导体行业公司。以芯片设计细分领域的芯动科技为例，14年来本土发展，所有IP和产品自主可控，是国内唯一获得全球六大半导体厂签约的技术供应商，在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力。
像芯动科技这样优秀的国产生态赋能企业很多。今年上半年半导体芯片迎来市场爆发期，科创板一路“惊喜不断”，国内多家半导体芯片企业成功上市，为国内芯片产业发展提供了丰厚的资本基础，加上当下新基建的推动，更为半导体芯片的发展加足马力。
政策扶持打造“中国芯”从全产业链的布局不难看出，芯片半导体行业是一个典型的硬科技产业。虽然，我国在芯片设计上有一定实力，但制造和材料却一直被人“卡脖子”。针对，芯片制造、材料等方面遇到的问题，国家给出更多相应的政策助力整个行业。
《若干政策》中提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。
针对于半导体设备和材料，《若干政策》明确指出，设备、材料及封测公司享受“两免三减半”政策，利好新设子公司或亏损转盈利企业。同时，明确免除进口设备、材料、零配件关税，有利于加速制造厂商扩产，减轻制造企业扩产负担。这极大的减轻了相关产生的资金压力。
此次新政的出台，在很多方面为相关企业节省了财税成本，对企业集中力量打造“中国芯”具有重要意义。
如今，全球半导体产业已进入类似战时的严峻局面，我国半导体产业面临极大考验。但面对如此广阔的半导体市场，国产技术只有真正用起来才能加快芯片国产替代的步伐。
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