封装技术出现新突破，或将推动半导体行业发展

今日，《科创板日报》报道称，半导体板块活跃。截至发稿时，大港股份连续4天涨停，芯原股份、通富微电、晶方科技、华天科技也涨停，敏芯股份、长电科技等个股涨幅超过8%。

这些个股之所以大涨，是因为它们都与先进封装技术Chiplet有关，而该技术受到机构投资者的关注。

芯原股份7月接受了三批机构调研，重点讨论了该公司在Chiplet领域的规划。公司表示，通过将IP芯片化和芯片平台化，来实现Chiplet的产业化。芯原股份有望成为全球首批实现商业化的Chiplet企业。

通富微电和华天科技也表示已储备了Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术的一种，除此以外，其他先进封装概念股也受到市场关注。大港股份表示已储备了TSV、micro-bumping和RDL等先进封装核心技术。

据资料显示，Chiplet是指将满足特定功能的芯片裸片通过内部互联技术封装在一起，形成一个系统芯片。Chiplet技术可以提高大型芯片的良率，降低设计、制造和成本复杂度。将SoC芯片进行Chiplet化后，不同的芯粒可以根据需要选择合适的工艺制程进行制造，再通过先进封装技术组装。这样既保持了芯片性能，又降低了成本。因此，Chiplet有望成为延续摩尔定律的新法宝。

但是，Chiplet技术也面临一些挑战。在Chiplet设计过程中，设计者必须考虑到不同架构、制造商生产的die之间的互连接口和协议的不同，同时还要满足不同领域、场景对信息传输速度和功耗的要求。因此，Chiplet的设计过程非常复杂。

总的来说，Chiplet技术虽然有很大潜力，但并非解决所有问题的良方。要实现Chiplet的商业化，还需要经过实实在在的努力。

资料来源：科创板日报，作者：科创板日报

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