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【台积电获取微软5nmAI芯片订单】11月17日,据业内人士透露,台积电已收到主要云服务提供商(CSP)的人工智能(AI)包括微软5nm芯片订单在内的芯片订单。据消息人士透露,台积电是相关供应链的受益者,无论是上一波智能手机自主研发芯片,还是下一代人工智能自主研发芯片。预计微软数据中心将在2024年初同时使用ArmCPU和专用AI加速器,这两种处理器都是基于台积电5nm生产工艺制造的。(台湾电子时报)
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