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清溢光电:在半导体芯片掩膜版技术方面,公司已经实现了180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证和量产,正在进行130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发,以及28nm半导体芯片所需的掩膜版技术开发计划
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