《科创板日报》（上海，编辑宋子乔）报道了IC载板供需错配问题的现状。据报道，IC载板大厂南亚电路板副总吕连瑞表示，尽管很多载板厂已经加紧扩产，但终端需求持续激增，远远超过产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。

IC载板是连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%。南亚电路板的ABF载板市占率约16%，是全球排名第三的领先企业。

自2020年第四季度以来，IC载板供不应求，交货期持续延长。据香港线路板协会表示，ABF载板和BT载板的价格分别上涨了30%-50%和20%。

载板制造厂商从中受益，台系载板供应商自2020年10月以来，月度营收同比增长保持在20%以上。大陆的IC载板厂商深南电路和兴森科技也表现出色，两家公司的Q3营收和净利润同比增速均超过20%，兴森科技的Q3净利润甚至实现了同比超一倍的增长。

需求不断增长，但供应释放缓慢，一些厂商的产能已经被预订了5年。半导体行业持续繁荣，芯片封测需求激增，加速了载板产能的释放。新兴应用如5G、加密货币和新能源汽车的推动也带动了IC载板的需求增长。然而，IC载板属于资金密集型行业，壁垒高，扩产周期长。此外，IC载板产品的下游客户尤其是大型客户为了保证供应链的安全性，采购核心零部件时一般会采用“合格供应商认证制度”，这需要长时间通过严格的认证程序。

台系IC载板供应商欣兴电子表示，ABF载板的产能已经被客户早早预订，多数产能在2025年前就已经被预订了。信达证券分析师方竞预计，IC载板供需紧张的状态将至少持续到2022年下半年。

在这种背景下，国内外许多厂商都在积极扩充产能。据多家媒体报道，南亚电路板计划在2024年前投资400亿元新台币进行产能扩充，预计载板产能将比2020年增加70%。其他同行如欣兴电子和景硕科技也增加了资本支出，以支持2022年的新产能扩张计划。日本的Ibiden和Shinko，以及韩国的三星电机和LG也在忙于扩建更多的ABF载板产线。

值得注意的是，许多分析师表示，随着半导体行业向中国大陆转移，国内厂商利用政策扶持、产业链整合和人才培养等优势，有望在国产化过程中受益。兴森科技和深南电路等国内厂商积极布局IC载板行业的中高端市场。兴森科技是国内三星封装基板供应商，拥有2万平方米/月的IC载板产能，计划通过大基金合作项目扩产以获得成本优势。深南电路是MEMS类封装基板领军企业，具备FC-CSP量产能力，拥有深圳和无锡两个厂区，总产能达到90万平方米/年，并计划在广州设立封装基板生产基地。

此外，方邦股份的珠海项目将生产超薄铜箔，这主要用于IC载板这类超细线路PCB制程。信达证券建议同时关注IC载板行业的新进入玩家中京电子和东山精密。