近年来，台资企业在A股上市的速度与频率越来越快。其中，台湾半导体企业想拆分子公司在大陆上市的也不在少数。早在去年12月26日，台湾上市公司合晶科技就曾发布公告，宣布决议通过子公司上海合晶首次公开发行A股并申请在上海证交所科创板上市。

上海合晶成立于1994年，主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，在汽车、通信、电力、工业、消费电子等领域得到广泛应用。

财务方面，2017年-2019年，上海合晶实现的营收分别为99,620.58万元、124,036.51万元和111,035.91万元；净利润分别为6,537.27万元、18,588.40万元和11,944.64万元。2017年-2019年，营收分别同比增长15.05%、24.51%、-10.48%，净利润分别同比增长135.97%、184.34%、-35.74%。其中，2019年营业收入和净利润均出现下滑。

上海合晶的核心产品——半导体硅外延片的生产工艺流程较长，涉及晶体成长、硅片成型和外延生长等环节。公司的技术指标处于国际先进水平，还掌握了高难度的定制化外延工艺，受到客户的高度认可。该公司已为多家国内外知名半导体芯片制造厂商稳定供货，并多次荣获客户颁发的荣誉。

上海合晶此次拟募集资金10亿元，投资于8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目，以及补充流动资金。

随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展，全球半导体硅外延片市场规模持续增长。中国大陆半导体硅外延片市场仍有巨大缺口，预计未来仍有市场空间。

总结起来，半导体硅外延片应用广泛，是未来重要的驱动力。上海合晶在该领域持续投入研发，积累技术经验，将获得更多机会。但是投资有风险，请投资者慎重决策。