ColorChip是一家全球化集团,设立了研发中心、制造工厂和服务中心,分别位于以色列、中国苏州、嘉善和美国。经过2年的发展,ColorChip成为了一家多资产组合集团,旨在为数据中心和云客户提供更广泛的数据中心连接产品组合。他们的产品覆盖范围从1mm到10km甚至更远,并包括DAC/ADAC、SR/AOC、LR和800Gbps等多种传输产品。
ColorChip的CEO Yigal Ezra 表示,集团在几个关键节点上实现了拓展。首先,他们与中国的一家tier-1收发器和高速互连团队合作,增强了研发能力,并建立了12,000平方米的量产设施和制造工厂。其次,为了更好地掌控供应链,他们进行了关键光学元件的战略投资,从而为客户节省额外成本。最后,他们对传统的SystemOnGlass?PIC平台进行了升级,使其具备硅光子学能力,为800G+收发器和共封装(CPO)解决方案提供了发展路径。
除了拓展连接产品,ColorChip还关注AR/VR和车载HUD应用市场中的LBS光学头需求,并发布了基于SystemOnGlass?平台的微型投影仪系列。
ColorChip成立于2001年,是一家以色列光子集成电路领域的技术创新者,由四个专业连接解决方案和光学器件资产组成的集团。他们在全球设有4个总部,分别是以色列的YokneamFAB、中国嘉善工厂、中国苏州研发中心和美国德克萨斯州的客户服务中心。
在今年的OFC期间,ColorChip展示了包括200GSR4/FR4、400GAOC/SR8/DR4/FR4、400GADAC和800GDAC等多种产品线,涵盖了OSFP/QSFPDD/SFPDD/DSFP/SFP/QSFP等多种模块类型。
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