慧智微(688512.SH)发布招股意向书，计划首次公开发行股票数量为5,430.0500万股，占发行后总股本的比例为12.00%。初步询价日期为2023年4月26日，申购日期为2023年5月4日。

本次发行的战略配售仅为实际控制保荐人的证券公司设立的相关子公司跟投，跟投机构为华泰创新。华泰创新的初始跟投股份数量为271.5025万股，占初始发行数量的5.00%。

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司。公司主要从事射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。其技术能力涵盖射频前端芯片设计和集成模组研发，核心能力在功率放大器(PA)的设计，同时具备低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPDFilter)等射频器件的设计能力。产品包括各种通信频段的射频模组，服务于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌，并供应给一线移动终端设备ODM厂商和头部无线通信模组厂商。

根据招股书的信息，该公司2020年度、2021年度和2022年度归属于母公司股东的净利润分别为-9,619.15万元、-3.18亿元、-3.05亿元。

本次发行新股实际募集资金将在扣除发行费用后，主要用于以下项目投资：25,782.36万元用于芯片测试中心建设；47,304.43万元用于总部基地及广州研发中心建设项目；27,331.99万元用于上海研发中心建设项目；5亿元用于补充流动资金。

来源：新浪作者：智通财经网