发布的GDDR6/6XComboIP具备超高速率，单个DQ能达到21Gbps，在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒。相比同位宽的DDR4/LPDDR4，它的带宽性能是其5倍，与HBM接近，但成本却远低于HBM。因此，它是目前最具性价比的高带宽存储解决方案，能够有效促进GPU/NPU/DPU等高性能计算和人工智能产品摆脱内存瓶颈。
据介绍，GDDR6X首次在工业量产产品中使用了单端PAM4技术，这带来了更高的数据速率，但也带来了更大的设计挑战。为了保证单端PAM4信号的正确传输和接收，芯动使用了大量高性能IO接口技术、抗噪声和信号均衡恢复技术。因此，尽管传输速率大幅提升，GDDR6X的实际内核频率甚至可以低于上一代技术。这一技术挑战难度远高于业界常见的串口差分PAM4技术。
芯动科技的GDDR6XIP和GDDR6IP支持二合一兼容，可以使用GDDR6和GDDR6X的内存颗粒。这提供了更高的选择性和灵活性。这个ComboIP已经在多个先进FinFet工艺下成功量产，是非常成熟且可以保证量产的IP技术。与美光合作推出的GDDR6X超带宽解决方案也是世界首个硅验证产品。美光在官网上盛赞这项技术，认为它通过内存改变了人工智能的格局。
芯动科技的首个搭载GDDR6X自主创新技术的4K级高性能GPU“风华1号”实现了图形GPU的突破性能，提升了现有图形GPU的能力和用户体验，并成功应用于桌面和服务器领域。芯动科技不仅实现了对DDR系列高带宽技术全覆盖，还为全球众多高性能芯片公司提供了重要技术支持，为全球合作伙伴的产品成功提供动力。
来源：今日头条作者：芯动科技官方账号
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