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「金色财经」据金融报道，日本佳能公司于10月13日推出了一项创新解决方案，旨在帮助生产尖端半导体元件。据报道，佳能宣布其新系统FPA-1200NZ2C可以生产与5nm工艺相匹配的半导体，并将其缩小到2nm，超过了A17Pro芯片(3nm半导体)在苹果iPhone15Pro和ProMax中的能力。佳能声称，他们的新机器可以促进相当于2nm的半导体生产，因此很可能会面临更严格的审查。
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