英特尔INTC.O芯片封装服务提高四倍

据日经新闻：英特尔(INTC.O)其目标是在2025年将其最先进的芯片封装服务产能提高4倍，包括在马来西亚的新工厂

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从硬件到生态，英特尔与以太坊的协同与竞合之路在区块链技术从概念走向大规模应用的进程中,以太坊作为全球第二大公链（按市值和活跃地址计算），其发展离不开底层技术的支撑与迭代；而英特尔作为全球半导体行业的巨头，则以硬件创新为基石，深度参与着区块链基础设施的建设，

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2026-07-28 23:30:01

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