国产芯片再创辉煌，2022IC设计大会圆满结束

速将是未来发展的重点方向，提高设计效率和降低成本。

在南京国际博览中心，世界半导体大会已经结束。IC设计开发者大会是其中一项平行论坛，在8月19日成功举办。这个活动由镁客网和润展国际承办。

上午的活动中，多位企业嘉宾就IC设计和国产芯片等话题进行了分享。Imagination公司中国区战略市场与生态副总裁时昕博士表示，处理器芯片是全球竞争最激烈的市场之一，尤其在IC设计环节面临着双重挑战。他指出，虽然速度提升仍然重要，但在IC设计中“如何最优发挥性能”并没有得到足够的重视。他还表示，解决IC设计与应用中的问题是有可能的，关键是投入足够的资源和时间。

沐曦集成电路(南京)有限公司负责人王爽提到，随着数据量的激增，对高性能算力的需求也在不断增加。他指出，CPU和GPU的异构计算已经成为未来通用算力的模板，但国产GPU在市场份额上面临着挑战。他提到了GPU研发所面临的三大挑战：人才培养慢、技术壁垒高和生态建设难。

芯动科技技术总监高专表示，在后摩尔时代，高速接口IP将成为芯片系统集成的关键。他指出，高速接口IP的市场规模将会增长，并成为芯片产业的核心。

芯启源电子科技有限公司EDA产品销售总经理裘烨敏指出，EDA在半导体产业中起着重要作用。他表示，随着先进制程的不断演进，芯片设计成本不断上升。传统验证和仿真环节在芯片设计中起着关键作用，但也存在痛点。裘烨敏认为，原型验证和硬件仿真加速将是未来发展的重点方向，提高设计效率和降低成本。

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